美芯晟IPO：自主研发工艺及开发特殊器件

据报道，工艺平台是模拟芯片设计与制作的基础。美芯晟科技（北京）股份有限公司成立于2008年，专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，在BCD高压集成工艺开发方面，公司建立了自有工艺研发团队，具有自主研发工艺及开发特殊器件的能力，不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺。

公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，可以开发出具有特色的集成电路产品，进一步节省晶圆加工的层数与成本，大幅提升公司产品的市场竞争力。

700V-BCD高压集成工艺

700V-BCD高压集成工艺是LED驱动及AC-DC控制器（含高压启动）产品线的主流工艺平台，晶圆代工厂提供的标准工艺一般需要13层以上光罩。公司自研的第二代700V-BCD高压集成工艺可将光罩层数降低到12层，同时对超高压器件进行版图与工艺的优化，使得抗浪涌能力提高30%以上。该工艺能够节省外围抗浪涌器件数量，节约生产成本，在同类工艺中优势明显。目前，公司的LED照明驱动芯片及有线快充芯片（在研）产品线已采用该工艺进行设计、生产。

在自研第二代的基础上，公司不断迭代升级，进一步研发第三代700V-BCD高压集成工艺。研发完成后，可将光罩层数进一步减少到10层，同时优化集成的5V低压器件，总体成本较第二代工艺降低30%以上。

100V-BCD器件工艺

60V-BCD器件工艺是LED驱动控制器（不含高压启动）、AC-DC控制器（不含高压启动）及DC-DC等产品的主流工艺平台。随着车用芯片、智能家居应用芯片及USB-PD与QC3.0以上的快充应用的发展，60V耐压的器件工艺平台已不能满足芯片开发的要求，需要扩展80V~100V器件，在通用的60V-BCD器件平台上额外增加2~5层光罩。目前，具有100V-BCD器件工艺平台的晶圆代工厂数量较少，产能受到限制。

公司以现有通用的60V-BCD器件工艺平台为基础，在不增加光罩层数的前提下自研100V-BCD器件工艺，开发出80V、100V器件。目前，该工艺已运用于LED照明驱动芯片及有线快充芯片（在研）的设计、生产。

公司将上述核心技术充分应用于产品的设计、研发，推出了一系列具有市场竞争力的核心产品，形成了良好的口碑，奠定了公司的市场地位。未来，公司将通过持续的研发投入和技术积累，与晶圆代工厂形成战略合作关系，在0.18um-BCD工艺上自研工艺及开发特定器件，形成独特的技术优势，为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。