Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。

与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。

Total eMMC IP解决方案经过硅验证，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm FFC测试芯片的eMMC HDK现已推出，可提供给希望进行SoC原型制造的客户。