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从0到1，这些新锐品牌在抖音做对了什么？
发布时间：2021/06/22
如今的食品饮料行业，新机会往往由新的玩家率先挖掘，他们中的佼佼者将成为行业中极具竞争力的年轻选手，我们称之为新锐品牌。 在漫天的战报中，我们很容易就能找到一个数据猛增的新锐品牌，但挖掘新锐品牌背后的...
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Gislaved熊牌轮胎正式进入中国市场
发布时间：2021/04/24
德国马牌轮胎亚太区产品总监Tolga MUTLU介绍Gislaved熊牌新品轮胎 大陆马牌轮胎（中国）有限公司宣布，拥有百年辉煌历史的轮胎品牌 — Gislaved熊牌轮胎正式进入中国市场，进一步夯实德国马牌在华“多品牌”战...
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麦当劳中国推出金菠萝雪芭
发布时间：2021/04/23
麦当劳中国推出首个雪芭类产品 麦当劳中国与国际知名水果品牌都乐首次合作，推出全新夏日新品 — 金菠萝雪芭，为夏日冰品市场增添了一个创新的美味轻食选择。 金菠萝雪芭是麦当劳中国的首个雪芭类产品，使用...
新一代半导体封装技术突破，三星宣布I-Cube4完成开发
发布时间：2021/05/07 公关 浏览次数：371
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。
硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，而且还能减小封装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服务、数据中心等。尤其是三星半导体采用了独特的半导体制造工艺技术，能防止超薄中介层在100微米（μm）状态下变形，并采用不含密封剂的独特结构，以改善散热性能。
