奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务

2021年3月24日奥地利莱奥本 – 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

此次扩能将助力公司的进一步发展，并确立在新客户中的重要地位。目前重庆三期项目正处于设备安装和验证阶段，将于2021/2022财年开始生产。ABF载板是目前高性能计算机应用的主导技术，广泛应用于服务器、个人电脑、5G基站的核心部件中，未来也将扩展到汽车领域。奥特斯的目标是到2025年跻身全球三大ABF载板供应商，并遵循“不仅仅是奥特斯”的全球战略实现其成为互联解决方案供应商这一宏伟目标。基于新增的产能，公司管理层正在调整中期目标，销售额预计在2023/24财年（之前为2024/25财年）突破20亿欧元大关，息税折旧摊销前利润达25%至30%。