晶升装备科创板IPO，计划募集资金4.76亿元

据报道，晶升装备科创板IPO申请日前获受理。

本次IPO，公司拟拟募集资金4.76亿元，用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

招股书显示，晶升装备为半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

公司已推出自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉，并实现量产销售；在第三代半导体方面，晶升装备也已成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售。

自2015年以来，晶升装备与沪硅产业保持稳定的合作关系，此外公司客户还包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等公司。

值得注意的是，完成IPO辅导前后，晶升装备通过两次增资，引入深创投、盛宇投资、立昂微、中微公司、沪硅产业等战略投资者，且增资价格均为21.34元/股。

不过，目前公司客户主要集中在三安光电、东尼电子、金瑞泓、上海新昇和浙江晶越五家厂商，报告期内合计销售占比分别为92.21%、94.27%和95.44%，客户集中度相对较高。

同时，晶升装备的基础零部件主要依靠外部采购，产品原材料包括机械加工件、热场件、系统部件等七大类，直接材料金额近两年约占公司业务成本93%。