天德钰上交所科创板上市获中国证监会同意

据报道，近日，据上交所披露：深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”）首次公开发行股票的注册申请获中国证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作，将登陆上交所科创板上市。

据悉，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。