联芸科技拟冲刺科创板IPO，预计募资20.5亿元

据报道，联芸科技(杭州)股份有限公司12月28日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。公司拟冲刺科创板IPO上市，本次拟公开发行股票不超过1.2亿股公司股份，且不低于本次发行完成后股份总数的10%。公司预计募资20.5亿元，募集资金将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目及补充流动资金。

公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司于2019年、2020年、2021年及2022年上半年分别实现营业收入1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元及2.09亿元；公司归属于母公司股东的净利润分别为-2586.16万元、-400.66万元、4512.39万元和-8233.52万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-4,383.95万元、-3,193.13万元、309.99万元和-8,956.22万元。截至2022年6月30日，公司累计未分配利润-9912.90万元，公司尚未持续盈利且存在累计未弥补亏损。

报告期各期末，公司的存货账面价值分别为9,646.79万元、5,499.47万元、22,039.75万元和37,527.60万元，占流动资产的比例分别为28.33%、18.24%、43.11%和60.52%。根据2021年以来公司产品市场需求增长趋势、新冠疫情反复及晶圆厂转厂生产等因素对公司晶圆供应的影响，公司进行了相应的备货安排，近一年一期在产品和产成品的期末规模较大且占期末资产总额比例较高。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备，但由于下游行业市场格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。