联发科技推出全球首款双SIM卡5G系统

 
联发科技宣布其全球首个双SIM卡5G芯片系统(SoC)，据称它将在2020年第一季度应用于智能设备中。
从理论上讲，配备此SoC的电话被称为Dimensity 1000，非常适合为员工提供工作电话的企业，因为它可以让他们在工作时使用企业级5G计划，然后在工作时使用常规4G或5G个人计划。下班。
 
电信分析师Paolo Pescatore说：“对于某些用户来说，这是一个很棒的功能，并且在许多用例中，用户都希望拥有支持双SIM卡的设备。”
“例如，工作和个人使用之间的灵活性，或者在另一个国家/地区漫游SIM卡。在某些国家/地区，用户拥有基于不同资费标准的多个SIM卡，从而确保了价格和数据速度的妥协。”
联发科技称Dimensity 1000具有“世界上最大的吞吐量”，目前在美国，欧洲和亚洲活跃的6GHz以下5G网络上支持高达4.7 Gbps的下行链路和2.5 Gbps的上行链路速度。
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该芯片还支持Wi-Fi 6，提供高达1 Gbps的上行和下行速度，以及用于本地无线连接的Bluetooth 5.1+。
八核SoC由四个时钟高的Arm Cortex-A77内核与另外四个高效节能的Arm Cortex-A55内核组成。
该公司表示，这种特殊的配置将在需要时提供高性能，同时还提供更好的电源效率，这个问题困扰了一些现有的5G旗舰。
联发科总裁陈Chen表示：“我们的Dimensity系列是联发科对5G投资的结晶，使我们成为推动5G开发和创新的领导者。” “我们的5G技术与行业内任何人都息息相关。”
新的SoC也将随联发科技最新的AI处理单元一起提供，其性能是前几代的两倍多。
“ Dimensity 1000为消费者带来了针对5G性能而优化的最新连接，多媒体，人工智能，影像和游戏创新，因此他们可以期望使用基于Dimensity的5G设备获得令人难以置信的体验，” Chen说。
尽管5G仍是一项新兴技术，但已有许多公司推出了5G芯片组，包括联发科技(MediaTek)，其芯片在Redmi，诺基亚和Oppo手机中都具有特色。
高通已经成为该领域的主要参与者，并且到目前为止已经发布了5G芯片组的一些迭代。三星和华为都有自己的专有芯片(分别为Exynos和Kirin)，苹果几乎肯定会在明年年初同意收购英特尔的移动部门之后发布自己的专有芯片。