金立M7全面屏双芯 猛料一个接一个

来源：中国网
 
据金立最新消息，金立首款全面屏新机M7将于本月28日在泰国曼谷发布。此外前几天金立官方宣布，金立M7国内发布时间确定为9月25日。而最近关于金立M7配置和外观更是爆料不断，先是全面屏，再是双芯片，金立M7究竟如何让我们先来看看这些猛料。

全面屏怎样的设计才会惊到你?金立为此费尽心力。据金立最新消息，金立将发布一款商务系列全面屏手机金立M7，日前金立M7前面板得到曝光。
微博认证为北京玩意东西工艺设计有限公司创始人@袁炫华晒出了金立M7的正面盖板样品，从照片来看，金立M7的屏占比非常可观，顶部和底部区域非常窄，而且它单手握持无压力。

据袁炫华透露，金立M7采用的是三星AMOLED全面屏，而且由于三星OLED屏供应非常紧张，只有极少数厂商可以拿到这种屏幕，金立便是其中之一。

而除了屏幕之外，苹果发布会后，金立官方爆出的海报上也显示了另一大爆点，就是双安全芯片。金立的内置安全加密芯片，一直都是国产手机中做的比较优秀的，此次双芯片的配置更是让人期待，或许安全系数会直逼苹果的face ID也未可知呢!
不过其他方面金立M7确切的售价和上市时间要等到发布会揭晓了，一起关注金立M7最新消息。