人工智能芯片前装量产企业地平线计划上市,目前估值35亿美元

近日传出赴美上市消息，最快可能于今年年底上市。据市场消息人士指出，地平线正在与投资顾问准备此次股票发行，目前IPO交易地点和时间仅为初步信息。对此，地平线方面还未对此消息做出任何回应。

自2020年开始，芯片紧缺，这张多米诺骨牌正在全球产业链上传导。造成这一原因的除了新冠肺炎导致的减产，更多的则是因为供需不平衡导致的，芯片供应紧张汽车行业也身处其中。根据相关数据显示，中国汽车制造商90%依赖于进口。而近几年俨然跻身进入了人工智能芯片的地平线，也伴随风口，迎来了行业的瞩目。

地平线成立于2015年7月，作为国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，目前，已实现超过16万的芯片前装出货。创始人余凯对外曾表示而从全球看，目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产，分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。

人工智能行业，从不缺少资本的青睐。创办之初就获五源资本天使投资，2016年4月获得来自DSTGlobal的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的A轮融资。

2017年10月，地平线完成由IntelCapital领投的近亿美元A＋轮融资，当时该轮估值尚未来到10亿美元量级。2019年，地平线官宣B轮，称获得SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美金。

2020年年底，地平线完成了C1轮融资，由高瓴创投，今日资本等联合领投，就在不久后的两周，地平线也完成了C2轮融资，其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等VC机构，还有更核心的汽车产业链上下游明星企业，如比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

至此，地平线C轮融资额已达到9亿美元。不过较上一轮估值来看，此轮地平线方面并没有大幅涨估值，C轮据称估值35亿美元。

支撑其估值的，则是该公司已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片，专注于智能驾驶的征程(Journey)1和专注于AIoT的旭日(Sunrise)1。

2019年，地平线又推出了中国首款车规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日，2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能汽车智能芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。

在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴。

此前，地平线创始人余凯曾向媒体透露，地平线要是能够IPO，至少诞生60个亿万富翁。倘若上市成功，又有一波人财富自由，同时也将开启地平线的企业新高度。

身处于“风口”之下，但是往往企业是面对机遇与挑战并存的。

随着互联网领军企业也逐渐开始涉足研发人工智能，这也加剧了行业的竞争，发展将会越来越聚焦。如何稳定自己的江湖地位，成为全球领导者或许也是企业当下思考的问题之一。

上市对于地平线而言，不仅仅是为了寻求更加稳定的资金来源，提升自己在众多玩家中的市场地位，同时也是这家芯片公司征程的开始。