环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块，抢攻物联网装置市场

凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。

环旭电子SOM7225 5G系统模块搭载了高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段无线广域网模块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2×2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，还具备5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

SOM7225 5G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEMs）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品的开发及制造过程。