-
从0到1，这些新锐品牌在抖音做对了什么？
发布时间：2021/06/22
如今的食品饮料行业，新机会往往由新的玩家率先挖掘，他们中的佼佼者将成为行业中极具竞争力的年轻选手，我们称之为新锐品牌。 在漫天的战报中，我们很容易就能找到一个数据猛增的新锐品牌，但挖掘新锐品牌背后的...
-
Gislaved熊牌轮胎正式进入中国市场
发布时间：2021/04/24
德国马牌轮胎亚太区产品总监Tolga MUTLU介绍Gislaved熊牌新品轮胎 大陆马牌轮胎（中国）有限公司宣布，拥有百年辉煌历史的轮胎品牌 — Gislaved熊牌轮胎正式进入中国市场，进一步夯实德国马牌在华“多品牌”战...
-
麦当劳中国推出金菠萝雪芭
发布时间：2021/04/23
麦当劳中国推出首个雪芭类产品 麦当劳中国与国际知名水果品牌都乐首次合作，推出全新夏日新品 — 金菠萝雪芭，为夏日冰品市场增添了一个创新的美味轻食选择。 金菠萝雪芭是麦当劳中国的首个雪芭类产品，使用...
宜特晶圆减薄能力达1.5mil
发布时间：2021/01/08 新闻 浏览次数：380
宜特(TWSE: 3289)于1月6日宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。
宜特指出，功率半导体进行“减薄”，一直都是改善工艺，使得功率组件实现“低功耗、低输入阻抗”最直接有效的方式。晶圆减薄除了有效减少后续封装材料体积外，还可因降低RDS(on)（导通阻抗）进而减少热能累积效应，以增加芯片的使用寿命。
但如何在减薄工艺中降低晶圆厚度，又同时兼顾晶圆强度，避免破片率居高不下之风险自晶圆减薄最大的风险。
为解决此风险，iST宜特领先业界，已完成2mil(50um)、1.5mil(38um)，甚至到0.4mil(10um)减薄技术开发，iST宜特更藉由特殊的优化工艺，在降低晶圆厚度的同时，也兼顾晶圆强度，可将研磨损伤层(Damage layer)降到最低。
上一篇: 法国可持续发展珠宝品牌蔻尔珮在中国开业
