灿芯半导体拟冲刺科创板IPO，拟投入募资约6亿元

据报道，灿芯半导体(上海)股份有限公司12月19日递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺科创板IPO上市。本次拟发行股份不超过3000万股(本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，亦不采用超额配售选择权)。本次发行股数占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司本次投资项目的投资总额约为6亿元，拟投入募资约6亿元，主要募投项目包括网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

招股书显示，公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，公司实现营业收入分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为530.86万元、1758.54万元、4383.48万元、5650.56万元。报告期内，芯片量产业务占主营业务收入的比重分别为76%、70.96%、64.96%、75.03%，为公司收入和利润的主要来源。